公司简介

我公司专业从事半导体电子元器件、二极管、三极管之封装测试及销售，企业拥有一支高素质的研发及管理团队带动着科研的创新与投入，持续提升质量及管理，使我司产品及质量达到国内外 。一、企业的基本情况 1.1 企业名称：深圳市三联盛科技股份有限公司，是一家专业从事半导体封装及电子零配件生产的民营企业。经营范围：生产经营新型电子元器件、二极管、三极管，及销售。所属行业：半导体集成电路封装、测试主导产品：二极管、三极管、肖特基及场效应管的封装及测试1.2 企业发展沿革： 2010年8月，注册深圳市三联盛半导体有限公司成立；2010年12月，分立器件月产量达100KK；2011年12月，分立器件月产量目标为500KK；2016年12月，公司成功改制为股份有限公司二、企业的技术特征与优势:我们产品由于采用了进口半导体封装技术与工艺，产品品质有了很大的提高。公司由一支强大的、实战经验丰富的专业人员组成，在产品、工艺开发方面具有较强实力，能在很短时间内开发出满足用户需要的产品。由于产品质量稳定，性能可靠，广受用户青睐。 三、我公司的封装技术与工艺的创新：2.1 采用*先进之进口全自动焊线机及固晶机，每小时生产量为20K。焊线设备采用铜线焊接，降低了生产成本，同时工艺技术上确保封装产品质量达到MSL3的可靠性试验标准。在测试我们釆用的是一体自动化设备，工作包括测试分类、激光打印、视觉检测及编带，並一人同时可看管多台设备。2.2 半导体封装材料采用的无污染绿色环保材料。 四、企业整体研究开发和技术创及市场开发能力半导体封装测试的关键技术服务于如何提高产品良率，提高测试效率及准确性，体现在新材料、新工艺、新设备、新产品应用上，产品的更新换代与工艺技术的提升，寻求关键技术的突破，推动着我们科研的创新与投入，持续地提升科技创新能力，使我司产品质量达到国内 。 五、生产、经营管理体系5.1 组织机构与管理运行体系：公司建立了现代化企业的柔性组织结构，随着参与国际国内的竞争，可适应外界环境和形式不断变化，自我调整的能力增强。组织中各主要单元都是相对独立、相互平等的，通过加强企业文化建设来创造凝聚力。加强各义务单元互相合作，确保统一目标的完成。5.2 生产制造条件和产业化能力：公司已有多条国际先进水平的半导体封装生产线，生产流程中对应的芯线部、压模部、检查/测试/打印/编带一体机、包装部等。 5.3 质量管理体系及产品质量情况：公司在科学管理、严格管理的前提下，正在申领SGS国际环保体系*及ISO9001:2008品质证书。半导体封装技术与工艺使分立器件封装产品合格率达到99%以上,均达到国内 和国际先进水平。六、企业发展前景与规划；6.1 产业发展战略与重点领域：公司在稳定老产品生产的同时，依靠自己研发队伍并与国内外应用技术科研所及大学合作，跟踪*半导体封装技术的*新潮流，不断研发出*新的产品。6.2 企业三年规划目标（质量、生产、销售目标）：公司秉承诚信优质、精益管理、创新高效、满意客户的理念，凭借技术不断创新与专业化服务，赢得广大客户的支持与信赖，将不断开发半导体的新产品。实行产品多元化战略，追求与合作伙伴双赢的经营策略，在未来三年里分立器件的销售将以50%速度递增，企业将获得更大的经济效益和更好的社会效益。6.3 人才培养计划：我公司常年与高校合作，引进新人，并培养成优秀的专业技术人才。6.4 产品市场竞争战略（包括进入国际市场的预测）：只有消化吸收了这些新的半导体封装技术与工艺，才能开发出更多的半导体封装产品，适应高速发展的微电子工艺的需求。

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